化學(xué)機(jī)械拋光，英文簡(jiǎn)稱為：CMP。CMP是化學(xué)和機(jī)械的綜合作用，在一定壓力及拋光漿料存在下，在拋光液中的腐蝕介質(zhì)作用下工件表面形成一層軟化層，拋光液中的磨粒對(duì)于工件上的軟化層進(jìn)行磨削，因而在研磨的工件表面形成光潔表面
拋光皮在化學(xué)機(jī)械拋光的作用，第一能把拋光液有效均勻地輸送到拋光皮的不用區(qū)域；第二從被加工表面帶走拋光過(guò)程中的殘留物質(zhì)、碎屑等，達(dá)到去除效果。第三傳遞和承載加工去除過(guò)程中所需的機(jī)械載荷；第四維持拋光皮表面的拋光液薄膜，以便化學(xué)反應(yīng)充分進(jìn)行；第五保持拋光過(guò)程的平穩(wěn)、表面不變形，以便獲得較好的產(chǎn)品表面形貌。
很多用家都喜歡把拋光皮開(kāi)槽。開(kāi)槽能夠提供拋光皮自身的追從性，拋光皮溝槽形狀對(duì)拋光液的運(yùn)送及均勻分布、化學(xué)反應(yīng)速度、反應(yīng)產(chǎn)物及其濃度，材料去除速率會(huì)產(chǎn)生重要影響，是改變拋光墊性能的最主要途徑。拋光皮常規(guī)開(kāi)槽種類有正螺旋對(duì)數(shù)型、負(fù)螺旋對(duì)數(shù)型，圓環(huán)型和網(wǎng)絡(luò)型。
拋光皮按照材質(zhì)可分為不織布磨皮、聚氨酯硬質(zhì)磨皮、阻尼布磨皮。此處重點(diǎn)介紹阻尼布磨皮，阻尼布磨皮也稱阻尼布、拋光墊。阻尼布磨皮是聚氨酯樹(shù)脂和發(fā)泡添加劑顏料（炭黑）等混合后放入水中凝固，干燥成薄膜狀。然后通過(guò)拋光加工，粘上基材和雙面膠得到最終產(chǎn)品。阻尼布應(yīng)用于高平滑性，低欠陷性的精磨工序。沒(méi)有經(jīng)過(guò)拋光的阻尼布主要作為吸附墊應(yīng)用于玻璃等的研磨。所以阻尼布在半導(dǎo)體晶片，硬盤，LCD玻璃主板，藍(lán)寶石玻璃的精磨得到廣泛的應(yīng)用。
阻尼布是一種絲絨狀拋光布，表面多孔，呈彈性。研磨時(shí)可有效含浸研磨液，提高切削力同時(shí)避免劃傷工件。是一種性能優(yōu)良的鏡面效果加工耗材。常用于光學(xué)元件、晶體及金屬和玻璃材料的終道拋光；也可用來(lái)拋光特殊材料，諸如硅、鍺、硒脂鋅、砷化鎵、合金鋼、陶瓷、塑料（丙烯酸玻璃）等。
